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表贴、直插、cob封装的优劣与劣势

2016-02-25 16:16:56??????点击:

  表贴LED显示屏和直插、cob三种封装的优劣与劣势


.DIP 显示屏

   DIP封装,是dual inline-pin package的缩写俗称插灯式显示屏。是三种封装模式中最先发展起来的。灯珠是由LED灯珠封装厂家生产,再由LED模组和显示屏厂家将其插入到LEDPCB灯板上,经过波峰焊接制作出DIP的半户外模组和户外防水模组。初期是将红绿蓝三种颜色的灯插在PCB上组成一个RGB的像素点,后期已经可以将RGB三种芯片封装在一颗灯珠内,即三合一户外显示屏,相对来说提高了生产效率和制作成本。但无论单灯RGB还是三合一RGB都存在点间距受制于灯珠的直径,目前只能做到P6,很难做到更高密度的户外显示屏。防护性能好,但视角不好精确固定,一般在100-110之间,所以适合做室外的大间距显示屏。

   DIP显示屏目前看来,生产组织比较复杂,不易实行机械化生产,生产效率底下。显示屏的质量受制于灯珠封装厂的灯珠质量,每批次不好掌控,所以质量不好稳控。另外DIP生产厂家众多,没有很高的技术和设备门槛,竞争激烈,很多厂家使用劣等的原材料和PCB板,降低成本来争取市场份额,质量低,几乎没有完善的售后保证。

   DIP 产品从外观上来看相对粗糙,视角只有100-110度,质量不高,能耗高,不环保,价格低廉,目前在户外P20-P8市场还能占据较强的市场份额。

.cob显示屏

   COB封装,是Chip on board的缩写,是一种区别于DIPSMD封装技术的新型封装方式。LED显示屏领域首创了这项技术,并经过多年的技术实践,是真正掌握了这门技术并使其产品系列化,量产化的唯一厂家?;?/span>COB专利技术的衍生产品多达上百种。专利技术关键在于COB封装+灯驱合一。

      可弯曲:可弯曲能力是COB封装所独有的特性,PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片造成破坏,而SMDPCB弯曲可能会造成芯片管脚的脱焊。因此使用COB模组可方便地制作LED弧形屏,圆形屏,波浪形屏。是酒吧、夜总会个性化造型屏的理想基材??勺龅轿薹煜镀唇?,制作结构简单,而且价格大大低于柔性线路板和传统显示屏模组制作的LED异形屏。高密度P4系列模组圆柱形弯曲能力可以达到直径50cm,是机场、车站、商场的圆柱型媒体选用的理想基材。

    COB封装唯一的缺点是屏面墨色不好掌控,所以上帝还是公平的,在给COB所有好处同时,还是选择了一项令COB十分头疼的问题;但这丝毫不会影响COB显示屏工作时的优良表现。

 

. SMD 显示屏

   SMD封装,是Surface Mounted Devices的缩写,意为:表面贴装器件,它是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技术)元器件中的一种。 “在电子线路板生产的初级阶段,过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后,它们可放置一些简单的引脚元件,但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。 表面贴装元件在大约二十年前推出,并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路,最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。SMD技术在LED显示屏中运用广泛。

   三合一是LED显示屏SMD技术的一种,是指将RGB三种不同颜色的LED晶片封装的SMT灯按照一定的间距封装在同一个胶体内.采用三合一SMD技术的全彩LED显示屏整屏视角相对DIP较大,且表面可以做光漫反射处理,得出的效果没有颗粒状,匀色性好。从颜色上来讲,三合一全彩分光分色较三拼一容易,且颜色饱和度高。三合一是用整个面来发光,所以三合一整体上的颜色更为均匀。三合一整体平整度方面更加容易控制。一直是高清LED显示屏所采用的标准技术。

   发展初期,因为制造工艺复杂,维修困难,导致成本非常高昂,一般用于高端的LED显示产品。最近几年由于三合一技术的快速发展和生产工艺的不断改进,大量使用自动设备,SMD发展飞速,成本降低了很多,是目前LED室内显示屏的主流产品。而且已开始向户外显示屏市场渗透,但亮度和户外防水、防潮、防尘、防静电、抗氧化一直是其难以逾越的鸿沟。

    和以往的点阵???、DIPCOB相比,SMD显示屏有以下的显著优势:

   1. 超轻?。嚎筛菘突У氖导市枨?,采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板,使重量最少降低到原来传统产品的1/3, 可为客户显著降低结构、运输和工程成本。

   2. 防撞抗压:SMD产品是直接将LED芯片固定在一个碗杯里,通过SMT贴片机器快速生产而成,光滑而坚硬,耐撞耐磨。即使出现坏点,SMT产品可以逐点维修,维修也非常简单。

   3. 大视角:传统LED显示屏,首先LED芯片在灯杯的底部,与杯口之间形成一定落差,其次封装好的灯在贴片过程中位置的精度误差,再次锁面罩的不平整等三方面原因,造成可视角度降低和可视角度的不均匀性。DIP的视角在100-110度,而COB的的角度在120-150度,而SMD的视角在120-160度,而SMD灯珠设计具有聚光效果和更优秀的光学漫散色浑光效果。

   4. 可异性设计:可异性设计能力是SMD封装所独有的特性,PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片造成破坏,而DIPPCB弯曲可能会造成芯片管脚的脱焊。因此使用SMD模组可方便地制作LED弧形屏,圆形屏,波浪形屏。是酒吧、夜总会个性化造型屏的理想基材??勺龅轿薹煜镀唇?,制作结构简单,而且价格大大低于柔性线路板和传统显示屏模组制作的LED异形屏。高密度P4系列模组圆柱形弯曲能力可以达到直径50cm,是机场、车站、商场的圆柱型媒体选用的理想基材。

   5. 散热能力强:COBDIP产品主要通过胶体、灯腿或焊盘散热,散热面积小,热量会比较集中于芯片,长时间会造成严重的光衰减现象,甚至死灯现象,降低了显示屏的使用寿命和质量。

   6. 高稳定性:SMD产品的高可靠性体现在模组的坏点率一直都控制在<4/100000, 远高于国家标准。

   7. 六防优势:防水、防潮、防尘、防静电、防氧化、防紫外是COB产品的弱项,确是SMD产品的强项。传统LED显示屏的灯脚焊盘裸露,遇水或受潮时容易出现灯脚焊盘之间短路;使用的面罩凸凹不平,沾上灰尘时很难清理干净;采用的合金线和铁支架容易被氧化;裸露的灯脚焊盘很容易受到静电影响,出现死灯现象。而SMD灯珠芯片用PPA?;て鹄?,没有裸露的灯脚,能起到防水、防尘、防静电等功能。当遇水时,用布一擦就好?;獾哪W?,根本就不怕水,对屏体无任何影响。在使用一段时间后,屏体的灰尘可用抹布直接擦拭,灰尘直接从光滑的表面清理干净。另外,SMD模组采用的是沉金工艺的线路板,和特殊的处理工艺,可以抗氧化和紫外线。